Abychom dosahovali maximální kvality, a tím i maximální spokojenosti našich zákazníků, používáme následující vybavení a postupy.
Nanášení pájecí pasty nebo lepidla na DPS provádíme na automatickém sítotisku DEK s SPI nebo ručním sítotisku Uniprint přes nerezové planžety.
Osazování SMD probíhá na plně automatické výrobní lince s loaderem, mezioperačními dopravníky, inspekčními dopravníky a unloaderem.
Srdcem této linky jsou automaty Yamaha YS12, Assembléon MG5 a Assembléon MG-1R s parametry:

• Yamaha YS12
  

  Maximální počet součástek za hodinu: 36 000
  Max rozměr desky (d x š): 510 x 460 mm
  Min rozměr desky (d x š): 50 x 50 mm
  Min rozměr součástek: 0.4 x 0.2 mm (01005)
  

• Assembléon MG5
  

  Maximální počet součástek za hodinu: 20 000
  IPC 9850 počet součástek za hodinu: 14 000
  Přesnost umístění CpK > 1: 50 mikronů pro chipy, 30 mikronů pro QFP
  Min rozměr součástek: 0.4 x 0.2 mm (01005)
  Max rozměr součástek: 100 x 45 mm
  Max výška součástek: 15 mm
  Max rozměr desky (d x š): 420 x 460 mm
  Min rozměr desky (d x š): 50 x 50 mm
  Tloušťka desky: 0.4 až 4 mm
  Automatický výměník trysek
  Automatické čištění trysek
  Počet pozic pro páskové podavače (8 mm): 96
  

• Assembléon MG-1R
  

  Maximální počet součástek za hodinu: 24 000
  IPC 9850 počet součástek za hodinu: 17 400
  Přesnost umístění CpK > 1: 50 mikronů pro chipy, 30 mikronů pro QFP
  Min rozměr součástek: 0.4 x 0.2 mm (01005)
  Max rozměr součástek: 100 x 45 mm
  Max výška součástek: 15 mm
  Max rozměr desky (d x š): 440 x 460 mm
  Min rozměr desky (d x š): 50 x 50 mm
  Tloušťka desky: 0.4 až 4 mm
  Automatický výměník trysek
  Automatické čištění trysek
  Počet pozic pro páskové podavače (8 mm): 96
  

Plícemi linky je vysoce výkonná reflow, zabezpečující korektní přetavení i těch nejnáročnějších aplikací.
Strojní pájení provádíme vlnou ATF 33/33 nebo ručně THT.
Kontroly probíhají na AOI.
Na přání výrobky oplachujeme v ultrazvukové myčce nebo v termokomoře zajišťujeme teplotní cyklování desek.